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​彭博社​消息:苹果A13芯片已开始试产 新iPhone代号公布 ...

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吾誓死追随鲁夫 发表于 2019-5-12 07:22:14 | 只看该作者 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
玩懂手机网消息,之前据供应链的消息称,苹果 A13 芯片将采用台积电 TSMC 全新的 7nm+ 工艺。彭博社近日发布了一份报告称,苹果的 A13 芯片已经开始试生产,如果一切顺利,会在本月底进入大规模量产。



据悉,苹果 A13 芯片将会搭载在下一代 iPhone 中,包括将在今年秋季发布的 5.8 寸 iPhone 11、6.5 寸 iPhone 11 Max 以及第二代 6.1 寸 iPhone XR。苹果的 A 系列芯片在性能上一直很强大,去年发布的 A12 芯片跑分可以轻松超过 Android 的旗舰设备。

另据传言称,苹果正在为 Mac 开发基于 ARM 架构的芯片,用来取代 Intel 芯片,只是目前还不清楚搭载 ARM 架构的 Mac 将会在何时发布。彭博社还提到,将在今年新发布的 iPhone 11 的代号为 D43,新一代 iPhone XR 的代号为 N104。另外目前不少网络消息称,iPhone 11 以及 iPhone 11 Max 将会采用方形模组并突出的后置三摄像头设计,增加一颗超广角镜头;新 iPhone XR 将采用后置双摄像头设计,也是方形突出模组。

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